اعتباراً من 15 يونيو.. طيران ناس يعلن عن نقل رحلاته بين جدة وعمّان إلى مطار عمّان المدني
أكثر من 10 آلاف نسخة من هدية خادم الحرمين الشريفين ترافق الحجاج المغادرين عبر منافذ الشرقية
استئناف رحلات الخطوط الكويتية عبر مبنى الركاب (T4)
جامعة الأميرة نورة تفتح باب التسجيل في دورات اللغة الإنجليزية الصيفية
ضبط مواطن رعى 18 متنًا من الإبل في محمية الإمام تركي
رياح نشطة على منطقة حائل حتى المساء
الخارجية الكويتية: وفاة شخص وإصابة آخرين إثر العدوان الإيراني اليوم
فيصل بن فرحان يستعرض مستجدات الأوضاع مع وزير خارجية قطر
الجوازات تدعو ضيوف الرحمن للاستفادة من هوية الزائر الرقمية عبر أبشر
معرض عمارة الحرمين يُوثِّق دور قاعدة العسكري في تنظيم حركة الطواف حول الكعبة
تستعد شركة هواوي الصينية لإطلاق مجموعة جديدة من الهواتف الذكية أحدها سيكون مزوداً بهيكل معدني كما أظهرت بعض الصور المسربة التي انتشرت على الإنترنت.
ولا تكشف الصور التي ظهرت عبر موقع weibo، عن الكثير من التفاصيل الخاصة بالجهاز نفسه، لكنها تظهر فقط هيكله المعدني.
وأظهرت الصور أنه سيكون مزوداً بمستشعر لبصمة الأصبع في الجزء الخلفي من الجهاز، مماثل للمستشعر الموجود في هاتف HTC One max.
وسيعتمد الجهاز على معالج Kirin 920 ثماني النواة، الذي سيضمن قدرات أداء على قدم المساواة مع قدرات معالج كوالكوم سنابدراجون 801 ومعالج سامسونج Exynos 5420.
وعلى الرغم من عدم تأكيد الأمر بشكل رسمي حتى الآن، فإن تزويد الهاتف بهيكل متين، وزيادة قوة الأداء الخاصة به، سيجعلانه من الهواتف ذات المواصفات العالية.