ركض والحراس خلفه.. ماكرون يخرق البروتوكول الأمني في الصين
السعودية تفوز على جزر القمر بثلاثية
تنبيه من سفارة السعودية لدى إثيوبيا للمواطنين بشأن فيروس ماربورغ
أمطار غزيرة على سكاكا و3 محافظات في الجوف حتى الأربعاء
سريلانكا.. حصيلة ضحايا الفيضانات ترتفع إلى 607 قتلى
ضبط مواطن أشعل النار في غير الأماكن المخصصة لها بمحمية الملك عبدالعزيز
سناب شات ممنوع في روسيا
قرعة كأس العالم 2026.. المنتخب السعودي في المجموعة الثامنة مع إسبانيا وأورغواي
السعودية و7 دول تدين تصريحات إسرائيل بشأن معبر رفح وترفض محاولات تهجير الشعب الفلسطيني
ترامب يحصل على جائزة فيفا للسلام
أبدت شركة تصميم الرقائق الإلكترونية والبرمجيات الأمريكية إنفيديا مساء أمس الثلاثاء رغبتها في تلبية الطلب سريع النمو على أنظمة الحوسبة القوية لاستخدامها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي من خلال طرح جيل جديد من رقائقها.
وقال الرئيس التنفيذي للشركة جنسن هوانغ، خلال مؤتمر لمطوري التطبيقات عقد بمدينة سان خوسيه في ولاية كاليفورنيا الأمريكية: إن من المقرر طرح الشريحة فيرا روبن الجديدة في خريف 2026.
ومن المتوقع أن تؤدي الشريحة فيرا روبن وتطوير نظام بلاك وول الذي تم الإعلان عنه في وقت سابق العام الجاري إلى خفض شديد في تكلفة تشغيل برامج الذكاء الاصطناعي مقارنة بالتكنولوجيات السابقة.
يذكر أن رقائق إنفيديا أصبحت تكنولوجيا أساسية في مجال الذكاء الاصطناعي.