تحذير من نشاط العقارب والثعابين مع تغيرات الطقس
إطلاق نار في واشنطن بعد مرور موكب نائب ترامب
أمطار غزيرة ورياح شديدة على منطقة الباحة حتى المساء
طريق مكة في ماكاسار توظّف التقنيات الذكية مدعومة بكوادر وطنية
السفينة الموبوءة بفيروس هانتا تطلب المساعدة
كوريا الجنوبية تدرس الانضمام للعملية الأميركية في مضيق هرمز
بطاقة نسك هوية الحاج الرسمية لتنظيم الحشود وتسهيل التنقل
#يهمك_تعرف | خطوات تعقب الحوالات والتحقق منها في شبكة إيجار
أمطار ورياح نشطة على منطقة نجران حتى الـ 11 مساءً
استمرار حرب الشرق الأوسط يهدد الاقتصاد العالمي بتداعيات أشد
أبدت شركة تصميم الرقائق الإلكترونية والبرمجيات الأمريكية إنفيديا مساء أمس الثلاثاء رغبتها في تلبية الطلب سريع النمو على أنظمة الحوسبة القوية لاستخدامها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي من خلال طرح جيل جديد من رقائقها.
وقال الرئيس التنفيذي للشركة جنسن هوانغ، خلال مؤتمر لمطوري التطبيقات عقد بمدينة سان خوسيه في ولاية كاليفورنيا الأمريكية: إن من المقرر طرح الشريحة فيرا روبن الجديدة في خريف 2026.
ومن المتوقع أن تؤدي الشريحة فيرا روبن وتطوير نظام بلاك وول الذي تم الإعلان عنه في وقت سابق العام الجاري إلى خفض شديد في تكلفة تشغيل برامج الذكاء الاصطناعي مقارنة بالتكنولوجيات السابقة.
يذكر أن رقائق إنفيديا أصبحت تكنولوجيا أساسية في مجال الذكاء الاصطناعي.