محافظة القدس تحذّر من انهيار أجزاء من المسجد الأقصى جراء حفريات الاحتلال
التأمينات الاجتماعية تنظم النسخة الثانية من سباق تقدير للمتقاعدين
وصول الطائرة الإغاثية السعودية الـ70 لإغاثة الشعب الفلسطيني بقطاع غزة
النصر يفوز على جوا الهندي بدوري أبطال آسيا 2
إغلاق محل مخالف ومصادرة عدد من الرتب والشعارات العسكرية بالرياض
جوتيريش: نظام التجارة القائم على القواعد مهدد بالانهيار
مدير الأمن العام يرأس وفد المملكة في مؤتمر القمة الدولية للشرطة 2025م بسيئول
للحصول على دعم حساب المواطن.. هل يلزم التحقق من صحة عقد الإيجار؟
فتح باب تسجيل المتطوعين لبطولة كأس آسيا تحت 23 عامًا بالسعودية
ضبط مواطن مخالف لإشعاله النار في محمية طويق الطبيعية
أبدت شركة تصميم الرقائق الإلكترونية والبرمجيات الأمريكية إنفيديا مساء أمس الثلاثاء رغبتها في تلبية الطلب سريع النمو على أنظمة الحوسبة القوية لاستخدامها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي من خلال طرح جيل جديد من رقائقها.
وقال الرئيس التنفيذي للشركة جنسن هوانغ، خلال مؤتمر لمطوري التطبيقات عقد بمدينة سان خوسيه في ولاية كاليفورنيا الأمريكية: إن من المقرر طرح الشريحة فيرا روبن الجديدة في خريف 2026.
ومن المتوقع أن تؤدي الشريحة فيرا روبن وتطوير نظام بلاك وول الذي تم الإعلان عنه في وقت سابق العام الجاري إلى خفض شديد في تكلفة تشغيل برامج الذكاء الاصطناعي مقارنة بالتكنولوجيات السابقة.
يذكر أن رقائق إنفيديا أصبحت تكنولوجيا أساسية في مجال الذكاء الاصطناعي.