الصين تدعو لضمان أمن الملاحة في مضيق هرمز وتنفي مساعدة إيران عسكريًا
رابطة شركات الطيران الإيرانية: 60 طائرة ركاب خارج الخدمة بسبب الحرب
جامعة الطائف تحوّل الدراسة الحضورية عن بُعد مساء اليوم الاثنين
الجوازات توضح خطوات إصدار تصاريح دخول مكة المكرمة للمقيمين ومواطني الخليج لحج 1447
الدفاع المدني يسيطر على حريق في مخلفات مصنع في الرس
الهيئة الملكية تعتمد الدليل التنظيمي للوحات التجارية لمكة المكرمة والمشاعر المقدسة
بدءًا من اليوم.. أمن الطرق يباشر إجراءات منع دخول العاصمة المقدسة باستثناء حاملي التصاريح
الهيئة الملكية لمدينة الرياض تفتح باب الاستثمار في حقوق تسمية خمس محطات لقطار الرياض
بدء إصدار تصاريح دخول مكة المكرمة إلكترونيًا للمقيمين العاملين في موسم الحج
فلكية جدة: بدأ أسبوع السماء المظلمة العالمي 2026 للتوعية بمخاطر التلوث الضوئي
أعلنت شركة “إنتل” عن توفيرها معالجات Xeon الخاصة بمحطات العمل/workstation لأجهزة الحاسب المحمول، ولم تقم الشركة بالكشف عن جميع التفاصيل بما في ذلك المواصفات الخاصة بالمعالج، وموعد توفره في الأسواق، بحسب بيان لها، أمس السبت.
والمعالج الجديد سيعتمد على معمارية معالج Skylake عالي الأداء المخصص لأجهزة الحاسب ذات المواصفات المرتفعة، والتي كشفت عنه إنتل في وقت سابق من هذا الأسبوع، والذي تم تصنيعه وفق تقنية 14 نانومتر، ما يعني كفاءة أكبر في استهلاك الطاقة وتحسين عمر البطارية للأجهزة المحمولة، فهي طورته في المقام الأول للحصول على أقصى استفادة من الطاقة.
يذكر أن إنتل أطلقت على تقنية التصنيع 14 نانومتر اسم برودويل/Broadwell، وكانت أولى المنتجات التي تحمل الجيل الجديد من التقنية قد تم الكشف عنها خلال مؤتمر IFA 2014 في برلين، وقامت لاحقاً شركة إنتل Intel بالبدء بتوفير الجيل الخامس من معالجاتها كور/Core، وذلك عبر إطلاق 14 معالجاً جديداً، وهي المعالجات التي تم تصنيعها وفقاً لتقنية التصنيع 14 نانومتر.
معالج الجيل الخامس Xeon E3-1500M يدعم نفس الميزات المتقدمة بما في ذلك ميزة خطأ في تصحيح رمز الذاكرة/ECC والتي تقوم بالكشف وإصلاح الأخطاء التي تسبب تلف البيانات وتعطل النظام أثناء العمل وتصلحها تلقائياً، وميزات إدارة الأعمال التقنية/Intel vPro، والتي تتيح المزيد من القدرات الأمنية وسهولة بالإدارة والمزيد من الإنتاجية.
وأشارت إنتل في بيانها الصحفي أن كل محطة عمل تعمل بمعالجات Xeon ستحوي منفذ الصاعقة/Thunderbolt 3، أي منافذ USB Type-C والتي تدعم منافذ الجيل الثاني من USB 3.1، والتي تسمح بنقل بيانات بسرعة 10 غيغابايت في الثانية، هذه التقنية متاحة لمعالجات Skylake ولكنها تتطلب وجود متحكم خارجي.